硅片精抛皮 HRX-BDTJ-1

产品参数 应用指南 产品特性
应用行业 应用产品 应用设备 配套产品 应用案例 镜面光洁度 突出
常规规格：
可定制

产品材质：

聚氨酯砂皮

 ☑半导体
CMP
硅片精抛
CMP研磨机
精磨液
 
汽车芯片
研磨
芯片级
日本福吉米树脂，稳定性，极强
ꄴ前一个： 无
ꄲ后一个： 粗抛PU皮 HRX-DYC-Z75
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